摘要：2026年6月24日，重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称臻宝科技，688797.SH）完成首次公开发行股票并在科创板上市。
2026年6月24日，重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称臻宝科技，688797.SH）完成首次公开发行股票并在科创板上市。本次发行规模17.30亿元，中信证券担任独家保荐人和主承销商。
国内领先的泛半导体零部件解决方案智造者
助力关键零部件自主可控
臻宝科技深耕集成电路和显示面板产业链“卡脖子”领域，聚焦国家重大战略发展需求，专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。
臻宝科技构建起“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，是国内少数实现集成电路先进制程和高世代、高电压显示面板制造设备非金属零部件多品类供应、规模化量产的企业之一。在直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，臻宝科技在硅零部件和石英零部件市场均排名第一，是推动泛半导体设备零部件自主可控、实现国产替代的核心骨干力量。
服务发展新质生产力
助力科技创新企业高质量发展
中信证券秉承金融服务实体经济的宗旨，全面做好科技金融大文章，聚焦新质生产力行业企业，加强对科技创新等重点领域的支持，发挥综合金融服务优势，赋能科技创新企业高质量发展。
作为本项目独家保荐人，中信证券高效推进上市流程，全程助力臻宝科技成功登陆资本市场，为臻宝科技加速推进国内半导体材料及零部件的国产化突围提供资本动能，有力推动我国半导体供应链体系的完善和自主可控。
臻宝科技（股票代码：688797.SH)
臻宝科技是国内领先的泛半导体设备零部件企业，专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。公司主营产品覆盖等离子体刻蚀、薄膜沉积和蒸镀等核心工艺环节，主要包括硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。
