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50亿砸向半导体!中国人寿7.55万亿重仓科创赛道

摘要:在新质生产力加速落地、科技自立自强成为国家核心战略的大背景下,长期属性极强的保险资金正在跳出传统固收、不动产的舒适圈,大步向高端科创产业挺进。



出品|中访网

审核|李晓燕

在新质生产力加速落地、科技自立自强成为国家核心战略的大背景下,长期属性极强的保险资金正在跳出传统固收、不动产的舒适圈,大步向高端科创产业挺进。作为国内保险业的标杆企业,中国人寿以超7.55万亿的庞大投资资产为底盘,近期落地近50亿元半导体专项股权投资基金,叠加过去一年在人工智能、数字能源、智能汽车、区域科创基金上的密集布局,勾勒出国有险资以耐心资本赋能硬核科技的全新发展路径。险资不再只是资本市场的财务投资者,正深度变身科创产业的长期陪跑者,为国内半导体、AI等长周期硬核产业注入稳定资本活水。

此次落地的半导体专项合伙基金,总认缴规模定格在50亿元,架构设计充分体现了险资稳健审慎的投资底色。中国人寿作为核心出资方认缴49.99亿元,关联平台国寿产业仅出资100万元担任普通合伙人,国寿资本全权承担基金投资管理与日常运营工作。从股权约束规则来看,基金投向聚焦半导体工艺配套类企业,对单家标的公司持股上限设置为3%,既深度绑定半导体上游关键配套赛道,又通过分散持股规避单一项目风险,完美契合保险资金安全优先、收益为辅的底层配置逻辑。

基金锁定的投资标的有着清晰的产业定位:主要服务芯片设计企业与各类系统厂商,其产品广泛应用于移动通信、数字经济、高端消费电子等高景气赛道。半导体行业素来具备工艺壁垒高、产业链构建周期漫长、重研发重产能投入的特征,短期很难兑现高额回报,却拥有极强的中长期成长空间。这一产业特性,恰好与保险资金长久期、追求稳健复利的投资属性高度契合。中国人寿在公告中明确提及,本次布局既是落实创新驱动发展战略的国企责任担当,也是优化资产结构、增厚长期投资收益的市场化选择,让国有金融资本的政策使命与商业收益实现双向统一。

翻开中国人寿近一年的科创投资履历便能发现,50亿半导体基金并非单次冲动布局,而是一套多层次、跨区域、多赛道的系统化投资组合中的关键一环。自2025年下半年开始,该公司便持续加码科创股权赛道,采用专项直投基金、区域合伙基金、二手份额接续投资等多元模式,不断拓宽科创投资的边界。

2025年10月,中国人寿拿出20亿元入局复合型科创基金,资金重点倾斜半导体、数字能源与智能电动车三大热门硬核赛道,率先完成对芯片产业的前置布局;迈入2026年,科创投资节奏进一步提速,年初联合上海多家本土机构组建超50亿元长三角AI私募基金,中国人寿独自认缴40亿元,锚定长三角科创高地,聚焦人工智能成长期企业,紧扣区域产业升级浪潮;同年3月,再掷28亿元落地福建省级科创接力基金,创新性以基金二手份额、重组接续模式布局科创股权,开辟险资参与成熟科创资产盘活的全新路径。从单一赛道专项基金,到长三角区域产业集群,再到地方省级科创接力平台,中国人寿的科创版图实现了赛道纵向深耕、地域横向铺开的立体格局。

支撑这一系列大手笔投资的,是中国人寿持续扩容的投资资产底盘。数据显示,2025年末其投资资产规模达到7.42万亿元,全年增幅超12%;截至2026年一季度,这一数值攀升至7.55万亿元,庞大的资金体量为另类投资、科创股权投资提供了充足的操作空间。在资产结构调整层面,公司权益类资产配置力度显著加大,2025年末权益类金融资产规模逼近1.68万亿元,同比增幅超过三成,配置占比同步提升至22.57%,股票与公募基金的配置比例同步上行,标志着险资正在主动降低固收依赖,提升权益与科创另类资产的权重。

资产结构的优化,直接兑现为亮眼的年度投资成绩单。2025年中国人寿全年总投资收益逼近3900亿元,同比涨幅25.8%,总投资收益率达到6.09%,创下近年最优水平。2026年一季度受权益市场市值波动、去年同期高基数双重影响,投资收益与净利润出现阶段性回调,属于资本市场环境下的正常波动,并不改变公司长期加码科创股权的战略方向。

业内普遍认为,头部险资集体奔赴科创赛道,是政策导向、资金属性、市场环境三重因素共振下的必然结果。国家层面持续出台政策,引导长期资本投身新质生产力建设,鼓励险资助力科技产业链自主可控;从资金属性来说,保险负债端久期动辄二三十年,能够承受半导体、人工智能产业长达数年的培育周期,是市场稀缺的耐心资本;而在中长期低利率市场环境中,传统债券、固收产品收益空间收窄,科创股权资产能够有效分散投资组合风险,挖掘产业成长红利,适配险资提升长期收益率的现实需求。

相较于市场化私募机构,国有险资布局科创还具备独有的差异化优势。以中国人寿为代表的大型保险集团,背靠深厚的产业资源、稳健的资本储备与严格的风控体系,既能为科创企业提供长期稳定资金,还可依托集团生态为被投企业对接场景资源、产业链上下游资源,实现资本赋能与产业赋能并举。此次半导体配套企业的投资,避开竞争白热化的芯片设计赛道,选择壁垒稳固的工艺配套环节,也体现出险资成熟的产业研判能力,拒绝盲目追逐热点,坚守价值投资本源。

放眼整个资本市场,险资入局硬核科技已经成为不可逆的行业趋势。7.55万亿资产体量的中国人寿,以分级基金、区域联动、赛道深耕的模式持续加注半导体与人工智能,不仅是自身资产配置迭代的一次重大探索,更为国内长期资本如何服务实体经济、赋能科技自立自强提供了范本。未来随着更多保险资金循着长期价值逻辑涌入科创产业,国内高端制造、半导体、人工智能等战略产业,或将迎来规模更大、稳定性更强的资本支持,金融与科技的深度融合也将迈入全新发展阶段。


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