二季度营收、利润同比两位数下滑，台积电何以稳固晶圆代工霸主地位？

受全球经济疲软、叠加高库存影响等，半导体业仍在持续承压，台积电作为代工巨大也概莫能外。今年二季度，台积电营收和净利润双双下跌，业绩端回暖或许得等到下半年。

营收、利润双降，难逃周期沉浮

尽管AI需求旺盛，全球宏观经济的疲软状态还是导致了全球半导体产业的衰退。

7月20日下午，全球最大的半导体制造商台积电公布截止6月30日的二季度业绩。在第二季度，台积电的营收约为新台币4808.4亿元（约人民币1110.4亿元），同比下滑10%，环比下滑5.5%。税后净利润约为新台币1818亿元（约人民币419.8亿元），同比下滑23.3%，环比下滑12.2%。

随着客户清理库存，台积电最近几个月一直面临销售下跌。从应用市场来看，台积电两个最大的应用场景智能手机与HPC两类产品的营收均有不同程度下滑，智能手机环比下滑9%，HPC环比下滑5%，IoT市场环比下滑11%，但DCE（数据通信设备或者数据电路终端设备）带来了25%的增长。

事实上，台积电收入的下滑此前市场已有预期，而毛利率是本次的主要关注点。虽然出货均价提升对毛利率有正向作用，但是成本端的增加也压制了毛利率。

第二季度，台积电的毛利率54.1%，环比下降2.2%。虽然毛利率好于市场预期的53.3%，但较此前60%以上的情况有明显的回落。结合公司下季度的指引51.5%-53.5%来看，台积电在下季度毛利率可能继续保持低位。

从全球市场看，来自北美客户的收入占总收入的66%，高于第一季度的63%，来自中国的收入占12%，上一季度为15%。

据报道，台积电还意外下调了2023年营收预测，向投资者发出了警告，尽管人工智能蓬勃发展，但全球电子产品低迷可能会持续一段时间。台积电预计，公司今年的销售额将下降10%，而之前的指导为个位数下降。

台积电总裁魏哲家在投资者交流会上直言：“大趋势比我们先前预期弱，比如重点市场经济复苏比预期慢、终端需求不佳也持续，一切都要看经济因素。”

不过，台积电已显示出十足的御寒能力。作为晶圆龙头，台积电无论是品牌影响力，还是7nm及以下制程技术都具备较大的优势，也能更从容应对目前的半导体周期低谷。此外，最近人工智能相关需求的增加对台积电来说是正面的趋势。

生成式人工智能需要更高的运算能力和互连频宽，这推动了半导体内容的增加。无论是使用CPU、GPU还是AI加速和相关的AI专用积体电路（ASIC）进行人工智慧和机器学习，共同点在于需要先进的技术和强大的晶圆代工设计生态系统。这些都是台积电的优势。

根据台积电预测，这将在未来五年内以接近50%的年增长率增长，并占收入的10%左右。

“血拼”封装市场，稳固霸主地位

后摩尔时代，先进封装正在成为各大厂商的发力点和必然选择。其中，晶圆代工厂正在成为此轮技术革新中的最大搅局者。

封装是半导体制造工艺的后道工序，是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，目的是支撑、保护芯片，使芯片与外界电路连接、增强导热性能等。

随着集成电路制程工艺接近物理尺寸的极限，先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺实现突破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装，提高产品集成度和功能多样化，同时大幅降低芯片成本。

2012年，台积电与Xilinx共同开发集成电路封装解决方案CoWoS，该封装技术已成为高性能和高功率设计的实际行业标准。

CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一种2.5D的整合生产技术，允许将多个芯片或管芯集成到单个封装上，这样可以将不同类型的芯片组合到一个封装中，从而提高性能、降低功耗并缩小外形尺寸。目前，AMD、Marvell、英伟达等公司已是台积电CoWoS后端技术的最大消费者。

不同业态的厂商，在封装业务方面投入的资源也有所不同，技术发展路线也存在差异。目前主流的先进封装技术主要由国际半导体龙头厂商研发，技术研发的维度从2D逐渐提升至2.5D和3D，系统的功能密度也随之提升。

由于晶圆代工厂对前道制程非常了解，对整体布线的架构有更深刻的理解，走的是芯片制造+封装高度融合的路线。台积电进军封测领域的其中一个原因，也是希望能延伸自己的先进制程技术，通过制造高阶CPU、GPU、FPGA芯片，并提供相应的封测流程，提供完整的“制造+封测”解决方案。

去年11月，台积电宣布组建先进封装生态系统“3DFabric联盟”，包含EDA、IP、DCA/VCA、内存、OSAT、基板、测试7个环节头部企业，旨在将其自有的封装技术标准化，以便提前抢占未来市场的主导地位。

据了解，台积电在先进封装上已取得了可观的收入体量，技术布局也进入关键节点。根据Yole数据，2020-2022年，台积电在先进封装上的营收规模从36亿美元增至53亿美元，年复合增长率为21.3%；在先进封装上的资本开支从15亿美元增至40亿美元，年复合增长率为63.3%。

为了应对AI浪潮下的高算力需求，台积电正在加快与后端设备供应商的订单，进行CoWoS封装产能的扩张计划。业内推估，今年底CoWoS月产能将达到1.2万片，2024年将翻倍成长。

作为半导体行业龙头，台积电无论是品牌影响力，还是资金实力，都具备较大的优势，也能更从容应对目前的行业周期性低谷。虽然今年二季度业绩表现欠佳，但通过往年千亿资本开支累积的技术与生产储备，有望在行业上行周期迎来戴维斯双击。