晶合集成28nm逻辑芯片验证成功 :中国半导体行业再下一城!


近日,A股上市公司扎堆披露了三季报业绩预告,在200家已预告业绩的公司中,预喜占比高达83%,备受大家关注的半导体行业也是明显回暖,晶合集成、韦尔股份、瑞芯微等头部公司,纷纷预告,前三季净利最大增幅超过300%,属于国产芯片行业的全盛时代,已经到来?

01,业绩狂飙背后:市场地位持续攀升

现在互联网上有一种不太好的风气,一谈涉及国产半导体的相关话题,要么就是盲目沸腾,老子天下第一;要么就是轻蔑不屑,唯美日欧为尊,本文试图讲事实摆道理的角度,来带大家一窥,中国半导体行业的真实水平。

据《环球时报》消息,韩联社22日报道称,中国半导体供应链仍发挥枢纽作用,具体表现为,中国大陆与韩国的存储器半导体出口结合度较高,为2.94,与中国台湾的系统半导体出口结合度也较高,为1.52。

韩国对外经济政策研究院首席研究员郑衡坤强调,中国在通用半导体市场的市占率持续提高,半导体需求市场的地位也将暂时维持,韩国有必要管理好与中国的合作关系,国际半导体产业协会SEMI表示,未来3年,中国大陆将在半导体产业投资超过1000亿美元。

中国半导体在行业是什么地位?从半导体强国韩国嘴里来说,是不是要显得比王婆卖瓜靠谱得多?连傲气的韩国都越来越重视与中国半导体产业链的合作,这其实也是一种积极的讯号,意味着中国半导体行业确实在持续走上坡路。

我们再具体地的看一些半导体行业内的公司的业绩表现,可能会更直观感受到这种回暖:

据晶合集成公司预告显示2024年前三季净利润为2.7亿元-3亿元,同比增长744.01%-837.79%;瑞芯微的业绩预告显示,公司在前三季度实现营收和净利润同比大幅增长;全志科技和思特威-W等公司皆实现“扭亏’。

2015年才成立的晶合集成,是近年来发展迅猛的半导体公司之一,在中国大陆,份额仅次中芯国际和华虹,并实力挤身全球TOP 10晶圆代工厂榜单。背靠风投名城合肥,是安徽第一家12寸晶圆代工企业,主营显示驱动芯片和CIS芯片,覆盖55-150nm的成熟工艺。


进入2024年以来,晶合集成不断取得重大突破,8月份,晶合集成打破行业垄断,实现国产1.8亿像素相机全画幅CMOS图像传感器的成功试产,这颗CIS芯片基于晶合集成自研的55nm制程工艺开发,与思特威强强联合,欲打入高端单反相机市场,10月份,晶合集成28nm逻辑芯片又通过功能性验证,28nmOLED驱动芯片预计2025年上半年实现量产。

值得一提的是,晶合集成在2024年上半年的综合毛利率达到了24.43%,这一数字,远超了中芯国际和华虹半导体,足见晶合集成的特色工艺的优势与细分赛道切入的精准。


瑞芯微成立于2001年,算是我国老牌的芯片设计公司之一了,20多年来,公司聚焦在系统级芯片、模拟电路芯片的设计与多媒体影像算法和系统软件的开发上,屡获行业认可,在汽车电子、消费电子以及工业领域,都有一席之地。

全志科技成立于2007年,是一家颇有实力的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计企业,公司总部位于珠海,在深圳、香港、西安、北京和上海等地均设有研发中心或分支机构,在芯片新产品开发、智能车载产品和扫地机器人领域,持续加码研发投入。

仅仅在半导体制造这一赛道,因为晶合集成、华虹和中芯国际这些头部企业的业务不断发展壮大,对半导体设备和特种材料的需求也持续攀升,很好地带动了供应商业绩的提振,仅仅是国产供应链端侧,就包括但不限于北方华创、中微、盛美上海、屹唐半导体、拓荆科技……华特气体、广钢气体、上海超硅、中环半导体……等一众知名产业链上游公司。

当然,提振业绩,赚取利润还不是全部,国产半导体全面崛起,还有着更深层次的意义。

02,国产替代的时代机遇!

中国不仅仅是智能汽车全球第一大消费市场、新能源电动汽车全球第一大消费市场,同时还是半导体最球最大的消费市场,不过,在一些关键半导体制造设备或材料上,本土化缺口明显,这也使得ASML、Lam Reasearch、AMAT、科磊等欧美企业有了大施拳脚之地。

尤其光刻机巨无霸,来自荷兰的ASML,今年前二季度,其全球市场业绩的超四成,都是中国市场贡献的,其余像Lam、AMAT等美国半导体设备巨头,在中国市场也是赚得盆满钵满,但是,这一趋势在进入三季度之后开始发生了逆转。

随着美日荷相继加大对华半导体设备出口的限制,ASML等企业业绩不可避免受到冲击,尤其是光刻机这边,ASML预计到明年,在中国市场的份额将下滑到20%左右,LAM、AMAT和科磊同样将面临这种窘境。


那对我们而言,是危,更是机——只要把国产设备搬上台面,成功实现关键替代,我们的半导体才业才不会崩盘,也恰恰是这种迫在眉睫的替代,成了这些国产厂商崛起的绝佳时代机遇!

政策方面国家更是持续加码,国家大基金一期成立于2014年,注册资本987亿,二期成立于2019年,注册资本2042亿,三期成立于2024年5月24日,注册资本高达3440亿,截至2024年,国家在基金重仓的半导体公司就高达37家之多,足见国家对半导体发展的支持力度。

这些热钱,基本覆盖设备、设计、晶圆制造、封测、材料等半导体产业链的全链路,可以说为国产半导体的发展提供了巨大的助力、给予了极大的信心,这就是我们中国的优势,集中力量办大事!

当然,打铁还需自身硬,不能一直靠国家输血,比如中芯国际、华虹和晶合集成等公司,还需要继续往先进制程工艺推进,以争取到更多的订单,再如中微半导体、北方华创等公司还需要在CCP高端刻蚀机领域持续发力等等。

值得一提的是,我们的IC封测已经达到了世界一流的水准,封测三雄早已威名远扬,不过在EDA软件的国产化方面,仍然需要持续努力,比如从28nm实现14nm乃至7nm的工艺覆盖。

最为民间关注的国产光刻机项目,目前究竟到达了怎么样的水平?


从半导体芯片行业人士的分析来看,我们国产的干式光刻机确实取得了可喜的突破,胜任55nm-90nm已问题不大,浸润式光刻机目前进度未披露,也许已经在Fab上进行验证了,比如上微牵头的SSA***系列,但是官方并未有明确告知具体这台支持28nm工艺的光刻机的进度,那也没必要打破沙锅问到底。

总而言之,在光刻机、刻蚀机、EDA软件、光刻胶等方面,我们与美荷日还有一定的差距,正视差距,但是可以看到,我们目前的国产半导体产业链,已经能实质性吃到越来越多的成熟制程工艺的订单了。

有了利润支撑,才有人才与研发的储备与投入,才可能取得技术的突破,相信假以时日,先进制程工艺必有国产半导体的一席之地!




参考资料:

韩国最新报告:中国半导体供链仍发挥枢纽作用——环球网

三季报预喜公司占比超八成 行业景气度持续向好——证券时报

部分图源网