作者：方 升
编辑：张佳茗
据上交所官网，安集科技（688019）的再融资于11月22日获得证监会的批文（证监许可〔2024〕1555 号），目前还尚未更新注册结果。
安集科技是首批登陆科创板的企业之一，公司深耕高端半导体材料领域，成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品的垄断。
产能利用率未饱和
安集科技近年来的业绩整体表现不错，总体上呈现增长态势。
据募集说明书，2020年至2023年1-3月（下称：报告期），安集科技分别实现营业收入42,237.99万元、68,666.06万元、107,678.73万元和26,933.97万元，同期归属于母公司股东的净利润分别为15,398.91万元、12,508.41万元、30,143.70万元、7,618.20万元。
据安集科技2023年年报，当年实现营业收入1,237,871,129.22元，归属于上市公司股东的净利润402,733,766.50元，分别同比增长了14.96%、33.60%。另在10月29日晚间，安集科技发布2024年三季报，公司前三季度实现营业收入131,223.13万元，归属于上市公司股东的净利润为39,256.82万元，较上年同期分别增长46.10%、24.46%。
报告期各期末，安集科技资产负债率分别为18.58%、28.17%、25.69%和22.20%，低于募集说明书中选取的境内外可比公司均值，流动比率和速动比率数值要高于均值，偿债能力相对较强。
公告显示，本次向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过88,000万元（含本数），扣除发行费用后募集资金净额将用于投入建设上海安集集成电路材料基地项目、上海安集集成电路材料基地自动化信息化建设项目、宁波安集新增2万吨/年集成电路材料生产项目、安集科技上海金桥生产基地研发设备购置项目和补充流动资金。
除了直接补充流动资金24,000.00万元外，上海安集集成电路材料基地项目拟使用募集资金38,000.00万元（其中预备费1,625.00万元、铺底流动资金175.00万元），宁波安集新增2万吨/年集成电路材料生产项目拟使用募集资金6,000.00万元（其中预备费270.00万元、铺底流动资金330.00万元）。上述预备费、铺底流动资金以及补充流动资金合计占本次募集资金总额的30.00%。
安集科技报告期内的收入均来自于集成电路行业，其中化学机械抛光液收入占比均超过85%。安集科技产品分为化学机械抛光液和功能性湿电子化学品，报告期各期，化学机械抛光液的产能分别为23,234.02吨、24,547.88吨、24,547.88吨、7,273.06吨，产量分别为9,941.47吨、16,649.76吨、22,486.08吨、4,783.52吨，产能利用率分别为42.79%、67.83%、91.60%、65.77%。
功能性湿电子化学品产能分别为1,233.35吨、3,430.57吨、4,423.35吨、852.97吨，产量分别为694.96吨、1,812.84吨、2,332.04吨、424.54吨，产能利用率仅为56.35%、52.84%、52.72%、49.77%。
另外，据问询回复，首发募投项目中“安集集成电路材料基地项目”于2021年12月结项，截至2022年12月31日止，该项目累计实现功能性湿电子化学品产量870.38吨，累计产能利用率为60.18%。
此前，安集科技还以简易程序向特定对象发行股票募集资金20,713.62万元，用于建设宁波安集化学机械抛光液建设项目、安集科技上海金桥生产线自动化项目、安集科技上海金桥生产基地分析检测能力提升项目。截至2023年11月30日，以上三个项目资金投入比例分别为27.80%、16.84%、23.26%。
安集科技首发募集资金建设项目安集微电子科技（上海）股份有限公司CMP抛光液生产线扩建项目（下称：抛光液扩产项目）经历2次延期，预计于今年7月达到预计可使用状态，产能待释放。
IPO募投项目或重大变动
值得注意的是，安集科技首发时的募投项目建设或有重大变动。
据问询回复，抛光液扩产项目计划投资12,000.00万元，截至2023年11月30日，募集资金实际投资额12,653.48万元，募资金投入进度为105.45%。
安集科技科创板上市时的招股书介绍，抛光液扩产项目建设期预计为2年，安集科技原计划通过租用上海金桥出口加工区开发股份有限公司位于金桥出口加工区(南区)T6-8、T6-9、T6-10、T6-11幢底层厂房进行改造。
科创板上市后，2021年4月28日，安集科技召开了第二届董事会第九次会议和第二届监事会第七次会议，审议通过了《关于变更部分募投项目实施地点的议案》，将抛光液扩产项目实施地点变更为上海金桥出口加工区开发股份有限公司位于金桥出口加工区（南区）T6号地块，且项目建设期延长至2023年7月。
后又因全球公共卫生事件反复等不可抗力因素，导致项目的产线设备交货周期延长，安装调试进度等受到了一定影响，最终也导致了项目建设进度较原计划有所延长，抛光液扩产项目达到预定可使用状态日期进一步延期至2024年7月。
根据绿网，安集科技有一版2022年抛光液生产线扩建项目（调整）环评文件。该环评文件指出，半导体行业的发展日新月异，市场对产品纯度的要求进一步提升，现有纯水制备系统的制备精度无法达到要求，《安集微电子科技（上海）股份有限公司CMP抛光液生产线扩建项目》目前尚未进行建设，本次企业拟对该项目进行调整，扩大生产场地，新增纯水系统、生产线及配套设备，调整后CMP抛光液产能增加至80,100t/a，湿电子化学品（芯片清洗液、剥离液以及电镀液等）产能增加4,000t/a，即本项目。
（截图来自抛光液扩产项目(调整)环境影响报告表）
该环评文件中还介绍，抛光液扩产项目生产工艺发生了重大变动。项目产品品种新增湿电子化学品，CMP抛光液新增粉体原料生产工艺，新增QC检验工序，新增排放污染物种类：氟化物，调整后项目非甲烷总烃、废水量，CODcr、BOD5、NH3-N、SS、总磷的排放量增加10%及以上。
（截图来自抛光液扩产项目(调整)环境影响报告表）
但是，安集科技在本次再融资的问询回复中提到，除安集微电子集成电路材料研发中心建设项目实施地点变更为浦东新区、抛光液生产线扩建项目实施地点变更为上海金桥出口加工区开发股份有限公司位于金桥出口加工区（南区）T6号地块外，首发募投项目不存在变更。
（截图来自抛光液扩产项目(调整)环境影响报告表）
而上述的环评文件还披露，抛光液扩产项目（调整）建设项目申报情形为重大变动重新报批项目，总投资5,000万元，施工工期4个月，建设地点为上海市浦东新区华东路5001号金桥出口加工区（南区）T6-6，T6-9。投资金额及施工工期均与招股书出入较大，且具体的建设地点也不一致。
安集科技此次的再融资动态以及募投项目的建设情况，我们也将继续关注。
