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甬矽电子再融资提交注册申请,可比公司抢先一步实现量产

作者:尹 燃

编辑:蒋希音

4月23日,科创板上市公司甬矽电子披露2024年年报和今年第一季度财务报告,报告显示公司2024年和2025年第一季营收均实现增长。

而就在甬矽电子发布年报的前几天,公司向不特定对象发行可转换公司债券事项提交了注册申请。

营收持续增长但盈利水平波动大

甬矽电子于2022年11月在科创板上市。2021年至2024年(下称:报告期)公司营业收入持续增长,分别为205,461.52万元、217,699.27万元239,084.11万元和360,917.94万元,2022-2024年同比增长分别为5.96%、9.82%、50.96%。同期,甬矽电子归母净利润分别为32,210.22万元、13,840.04万元、-9,338.79 万元、6,632.75万元,波动幅度较大。

甬矽电子解释称:2023年,由于半导体行业景气指数仍处于低位运行,以及随着公司二期项目建设有序推进,人员规模持续扩大,人员支出及二期筹建费用增加,导致公司2023年度出现亏损。

在上市的第二年甬矽电子利润出现亏损,2024年虽然业绩随着行业景气度回升而增长,且实现扭亏转盈,但与上市前的利润水平还是差距较大。

据募集书,受原材料价格、市场供求关系、产品结构变化等因素,甬矽电子上市后的产品毛利率也远不及上市前。报告期内公司主营业务毛利率分别为32.31%、21.55%、13.97%和17.33%,2021年至2023年呈下降趋势,2024年有所回升。

甬矽电子首发当日发行价格为18.54元/股,收盘价为30.04元/股,收盘涨幅62.03%。据同花顺统计,甬矽电子2024年首个交易日(后复权)收盘价为25.41元/股。2024年甬矽电子(后复权)收盘价最高为37.39元,最低为15.71元。多数交易日的(后复权)收盘价出现跌破20元的情况,甚至出现破发的情况。

2024年,甬矽电子长时间的股价阴跌不止,让投资者出现了焦虑情绪,对此在投资者互动平台,投资者对于甬矽电子未来股价和市值管理提出质疑。在2024年9月投资者互动中,公司表示已经进行了市值管理。市值管理措施包括实施股权激励、股份回购,高管增持等。

但在甬矽电子实施股权激励的过程中,有一名核心技术人员在获得激励股份后将股份转让。据同花顺,核心技术人员何正鸿于2024年6月14日通过公司的股权激励实施获得2,700股股份,当月20日在二级市场卖出。

至于高管增持方面,据同花顺数据中心信息显示,甬矽电子通过二级市场买卖增持的高管仅有一人,即李大林,目前在公司担任董秘、副总。据募集书,李大林于2022年7月至2023年3月在方正证券担任股权业务总部保荐代表人,期间曾负责甬矽电子科创板IPO保荐项目,离职后次月加入甬矽电子。截至2024年8月8日,李大林合计增持35.55万股。

另外,根据甬矽电子股东香农芯创在2024年4月25日发布公告,同意授权公司管理层在符合规则的情况下,择机出售于2020年9月入股持有的甬矽电子股份,股数为761万股。目前无香农芯创出售甬矽电子股份的信息。

可比公司先一步实现量产

甬矽电子聚焦于集成电路封测业务中的先进封装领域,产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。报告期内,甬矽电子主营业务分别为204,110.30万元、215,487.34万元、238,229.42万元和353,570.69万元,占比约98%,主营业务突出。

甬矽电子本次募资建设的多维异构先进封装技术研发及产业化项目(下称:多维异构项目)系集成电路封测行业最前沿的封装技术路线之一。该项目总投资146,399.28万元,其中9亿元资金来自本次募资。

多维异构项目建成后,甬矽电子根据已实现产业化的高密度细间距晶圆凸点工艺(Bumping)和晶圆重布线工艺(RDL)为基础,进阶开发晶圆重构封装产品(RWLP)及2.5D/3D异构集成封装产品(晶圆级产品)并实现量产,在完全达产后形成9万片/年的生产能力。

募集书称:甬矽电子建设多维异构项目有利于公司在现有晶圆级先进封装技术储备的基础上,进行新技术、新工艺和新产品的研发及产业化,提升公司产品多元化程度,进一步增强公司的市场竞争力和盈利能力。

需要注意的是,相较于甬矽电子尚未量产的状态,可比公司在多维异构产品方面已经实现了量产。

据可比公司长电科技2022年年报,在2022年公司推出XDFOITM全系列产品,彼时长电科技XDFOITM Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。

除长电科技外,据甬矽电子问询回复,截至问询回复报告出具日,台积电、日月光/矽品、盛合晶微、通富微电、华天科技等均已布局2.5D、2.5D/3D封装产品。

另外,根据募集书,本项目实施主体为甬矽电子持股60%的控股子公司甬矽半导体(宁波)有限公司(下称:甬矽半导体),另外40%的股份由宁波复华甬矽集成电路产业股权投资中心(有限合伙)(下称:复华甬矽)、宁波市甬欣基金合伙企业(有限合伙)(下称:甬欣基金)各持20%。复华甬矽系中意宁波生态园管理委员会管理的产业基金,甬欣基金系宁波市人民政府国有资产管理委员会管理的产业基金,二者均不属于甬矽电子关联方。

根据募集书,多维异构项目建成达产后年创收123,852.00万元,实现净利润 39,567.70万元,届时,两名均持有甬矽半导体的中小股东将获益颇丰。