摘要：射频芯片更看重工艺本身射频性能，不需要刻意追求7nm、5nm等高制程，为完全自主可控提供了可行性。
3月28日，华为举行2021年财报发布会，华为副董事长、CFO孟晚舟对外披露，华为2021年实现营收6368亿元，同比下滑28.6%，净利润1137亿元，同比增长75.9%，资产负债率57.8%。其中运营商业务、企业业务、消费者业务分别实现营收2815亿元、1024亿元、2434亿元。
期间，当被问及消费者业务芯片供应问题时，华为轮值董事长郭平公开表示：“解决芯片问题是一个复杂的漫长过程需要有耐心，未来我们的芯片方案可能采用多核结构，以提升芯片性能。”
华为是这么想的，也确实是这么做的，回顾华为旗下关于芯片的专利，2021年5月，华为公开了“双芯叠加”专利，也是“3D封装技术”，运用该技术，14nm技术可以到达7nm的性能。
从理论上看，这种叠加技术可以实现芯片工艺制程跃迁，因为14nm与7nm制程芯片的主要差别，就是在单位面积下，7nm制程芯片晶体管数量更高，当芯片面积相同的情况下，“双芯叠加”技术，可以帮助14nm芯片拥有更多的晶体管数量，在性能方面自然也会有所提升。而且这种工艺本身并不是华为首创，在存储芯片领域早已经过多年实践检验，证明该技术对提升芯片性能的可行性。
除华为自己的努力外，国内芯片产业链企业，也在贡献自己的力量。日前，创业板上市企业富满微（300671）在互动平台表示：公司5G射频芯片完全基于自主开发，具有完整的自主知识产权，5G射频芯片主要替代国外射频前端类芯片产品。
富满微的表态，不由得引发投资者好奇，富满微的芯片到底能不能向华为供货。
射频芯片市场增速超预期
富满微旗下的射频芯片，包括射频开关，射频调谐器，射频模组芯片（包含滤波器集成）等，主要应用于消费电子领域的品类。
由于5G射频芯片属于模拟射频类，设计工艺属于特种工艺，一般更看重工艺本身射频性能，故此不需要追求7nm、5nm等高制程，为完全自主可控提供了可行性。
射频芯片的重要性，在于凡是接入移动互联网的设备均需要射频前端芯片，故此随着联网设备数量持续增加，射频芯片市场也将持续增长。掌握具有自主可控技术的射频芯片，不仅能保证终端设备正常使用，还有希望凭借优秀的产品力，去竞争全球市场。
回顾4G时代，典型的4G手机需要支持约40个频段，如B1、B3、B5、B8、B38、B41等，每个频段都需要有1路发射和2路接收。发射通路上需要滤波器、功率放大器、开关等，接收通路需要开关、低噪放、滤波器等器件。
在4G LTE频段划分中，有部分频率相近或重合的频段，可以形成射频前端器件共用，业界通常将4G频段划分为低频（698~960Mhz）、中频（1710~2200MHz）和高频（2400~3800MHz），相应的，对应射频前端器件可以形成低频模组、中频模组和高频模组。
进入5G时代，由于5G芯片增加了新频段，故此需要增加配套的射频前端芯片，这也是为什么原有4G时代的射频芯片，无法应对5G设备。
市场增量方面，据Yole Development数据，2018年全球移动终端射频前端市场规模为150亿美元，预计2025年有望达到258亿美元，7年年均复合增长率达到8%。
具体而言，智能手机的射频开关，可将多路射频信号中的任一路或几路通过控制逻辑连通，以实现不同信号路径的切换，包括接收与发射的切换、不同频段间的切换等，以达到共用天线、节省终端产品成本的目的。
2011年及之前智能手机支持的频段数不超过10个，而随着4G通信技术的普及，至2016年智能手机支持的频段数已经接近40个。5G应用支持的频段数量将新增50个以上，全球2G/3G/4G/5G网络合计支持的频段将超过91个。
这还不是增量最高的细分领域，4G手机天线调谐开关一般需要4~6个天线，而5G手机至少需要6~10个天线，Yole Development据此预测，天线调谐开关的市场规模将从2018年的5亿美元增长至2025年的12亿美元，年均复合增长率为13%。
而滤波器作为保留特定频段内的信号，将特定频段外的信号滤除的实现者，未来5G时代需求将进一步提升，因为伴随Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线技术的普及等，射频滤波器的需求将迎来爆发式增长。
Yole Development据此预测，从2018年至2025年，分立射频滤波器及双工器等市场规模将从约31亿美元增长至51亿美元，其中滤波器从约17亿美元增长至27亿美元，年均复合增长率为7%；双工器从约10亿美元增长至16亿美元，年均复合增长率为7%；多工器的市场增长最快，将从约1亿美元增长至5亿美元，年均复合增长率为20%。
另外还有低噪声放大器设备，Yole Development预测，伴随5G逐渐普及，市场规模将从2018年的约3亿美元，增长至2025年的8亿美元，年均复合增长率将达到16%。
而增速最高的细分市场，是传输损耗较大的AiP模组。这是一种将毫米波天线与毫米波芯片封装在一起，用来保证信号传输质量和效率的重要器件，据Yole Development数据，AiP模组于2019年开始产生销售，主要是美国市场，预计到2025年市场空间将达到13亿美元，年均复合增长率为68%。
但增速如此巨大的市场，目前长期被海外巨头垄断着。但是伴随富满微等国内企业，逐步掌握自主可控技术，这一格局有望进一步改善，第一步就是先从国产替代开始。
“联姻”华为可能性有多大？
现阶段，全球射频前端芯片市场主要被Murata、Skyworks、Broadcom、Qorvo、Qualcomm等国外领先企业长期占据。
根据Yole Development数据，2018年，前五大射频器件提供商，占据了射频前端市场份额的八成，具体而言，Murata市占率26%，Skyworks市占率21%，Broadcom市占率14%，Qorvo市占率13%，Qualcomm市占率7%。
在手机市场上，Murata、Skyworks、Broadcom、Qorvo、Qualcomm五大厂商是主要供货方，其余市场份额则有英飞凌、华为海思、索尼、安森美、STM、NXP等品牌竞争。
相比之下，国内射频芯片公司由于起步较晚，基础薄弱，较之国际领先企业在技术积累、产业环境、人才培养、创新能力等方面仍有明显滞后，与美国、日本、欧洲等厂商存在较大差距。
但是伴随我国对相关行业的重视，产业资源逐步向相关企业倾斜，国内射频芯片厂商从相对成熟的分立射频芯片起步，在5G手机广泛普及前的窗口期，已经逐步实现中低端机型射频前端进口替代，并且积累模组能力，逐步走向全品类供应，按照富满微的公开回复，公司产品目前已经覆盖了射频开关，射频调谐器，射频模组芯片（包含滤波器集成）等多个品类。
在2018年之前，华为P系列和Mate系列的旗舰机型，射频芯片的主要供应商是Murata、Skyworks、Qorvo和Epcos。2018年遭遇美国制裁之后，华为供应链逐步放弃美国供应商，采用海思自研和加快引入国内供应商，在2019Q4的Mate 30手机中，射频芯片主要来自于Murata、海思和卓胜微。
但是自2021年下半年开始，卓胜微由于种种原因已经无法向华为供货，前不久公司通过官方途径，再次确认，目前和华为之间没有芯片交易。
在此背景下，富满微公开表示旗下射频滤波器种类繁多，应用场景多样，公司5G射频芯片（含滤波器）完全基于自主研发，但是面对“是否能供货华为”的追问，富满微也多次强调需要等公司统一公告。
曾几何时，被认为是国内5G射频芯片之光的卓胜微，如今面临外部压力直接断供华为，这也充分证明，只有真正的完全自主可控，才能将公司的未来掌握在自己手中，至于一直强调射频芯片，完全自主可控的富满微能否供货华为，让我们拭目以待。
