天岳先进拟登陆科创板 已跻身碳化硅衬底第一梯队 获华为哈勃、中微公司等先后投资
在第三代半导体衬底材料领域,天岳先进已跻身行业前列。而我国若能在第三代半导体行业上游衬底材料行业实现突破,将有望在半导体行业实现换道超车。
- 财联社
- 2021-06-02
- 第三代半导体
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在第三代半导体衬底材料领域,天岳先进已跻身行业前列。而我国若能在第三代半导体行业上游衬底材料行业实现突破,将有望在半导体行业实现换道超车。
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