Rigaku凭借3D闪存缺陷检测与测量新方法荣获Diana Nyyssonen纪念最佳论文奖

Rigaku Holdings Corporation(总部:东京昭岛;首席执行官:Jun Kawakami;以下简称“Rigaku”)旗下集团公司Rigaku Corporation凭借一种用于检测3D闪存缺陷的突破性无损检测方法,荣获Diana Nyyssonen纪念最佳论文奖(以下简称“该奖项”)。这项检测与测量技术(以下简称“该技术”)运用了超高分辨率X射线显微镜。


该奖项旨在表彰在国际光学工程学会(SPIE)先进光刻与图案化会议中,于测量、检测和过程控制领域发表最具影响力论文的团队。这些会议会发布应用于半导体制造的光刻技术的最新研究成果。


在3D闪存生产过程中,一个难题是对嵌入式金属结构以及被称为“存储孔”的极深孔的形状进行检测和测量。


Rigaku团队研发的这项技术利用X射线实现了超高分辨率,其检测极限是最先进光学显微镜的十分之一甚至更低。除了能够揭示纳米级的极细微结构,该技术还能对硅基片上形成的器件进行无损观测。正是这种解决方案的突破性,说服了会议主办方授予该奖项。


论文作者之一、X射线研究实验室总经理Kazuhiko Omote表示:“通过引入搭载这项技术的设备,3D闪存生产现场有望提高成品率并优化生产流程。Rigaku计划在大约两年内将这项技术投入实际应用。”


展望未来,Rigaku旨在利用这项技术追求更多创新成果,比如将其应用于多层器件连接部分的电导率检测和测量。


奖项公告详情

论文标题:利用超高分辨率X射线显微镜对3D闪存中的金属结构进行无损检测
网址:https://rigaku-holdings.com/pdf/Proc. of SPIE Vol. 12955 129551B.pdf


AI财评
Rigaku Corporation凭借其创新的3D闪存缺陷检测技术荣获Diana Nyyssonen纪念最佳论文奖,这一成就不仅彰显了公司在X射线显微镜技术领域的领先地位,也预示着其在半导体制造市场的潜在增长。该技术的突破性在于其超高分辨率,能够无损检测纳米级结构,这对于提高3D闪存生产的成品率和优化生产流程具有重大意义。随着3D闪存市场的持续扩张,Rigaku的这项技术有望成为行业标准,从而推动公司收入增长。此外,技术的进一步应用,如多层器件连接部分的电导率检测,将开辟新的市场机会,增强公司的竞争力和市场份额。总体来看,Rigaku的技术创新不仅提升了其在半导体设备制造领域的地位,也为投资者提供了潜在的增长点。
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